3月27日晚，中国大陆晶圆代工龙头厂中芯国外发布2024年年度财报。中芯国外全年销售收入达到80.3亿好意思元，同比增长27%，创历史新高，稳居全球纯晶圆代工企业第二；产能期骗率为85.6%，远高于可比同行的平均值。关于2025年，中芯国外示意销售收入增幅高于可比同行的平均值，成本开支与上一年握平。

年报解读

中芯国外2024年按居品应用区别的收入占比分别为：智高手机28%、电脑与平板16%、破钞电子38%、互联与可一稔10%、工业与汽车8%。纵不雅各地区的营收孝顺占比，来自中国区的营收增多至85%；好意思国区的营收占比为12%，欧亚区占比为3%。而按尺寸分类，12英寸营收占比擢升至77%，8英寸占比为23%。

2024年中芯国外售售晶圆的数目（折合8英寸圭臬逻辑）由上年的586.7万片增多36.7%于今年的802.1万片。折合8英寸圭臬逻辑月产能达到94.8万片，平均售价（销售晶圆收入除以销售晶圆总额）为933好意思元。截止2024年末，公司总财富约为492亿好意思元，本公司领有东说念主应占权利约为206亿好意思元。

中芯国外2024年研发干涉为7.65亿好意思元，研发干涉占营业收入比为9.5%。研发东说念主员共2330名，平均薪酬由2023年的6.7万好意思元增多至2024年的7.4万好意思元。截止2024年底，中芯国外已累计苦求专利20202件，累计授权14058件，苦求和授权专利的数目均在中国大陆半导体产业朝上。

2024年，中芯国外28纳米超低走电平台研发名堂、55纳米高压露馅第二代工艺平台研发名堂、65纳米射频绝缘体上硅工艺平台握续研发名堂、90纳米BCD工艺平台握续研发名堂、8英寸BCD和模拟本事平台握续研发名堂、0.18微米镶嵌式存储工艺车用平台研发名堂、8英寸高压露馅运转工艺对等均已完成工艺开发，部分已终了量产。

2025年销售收入增幅高于可比同行的平均值

中芯国外皮年报中指出，2024年，半导体市集举座呈现复苏态势，智高手机、个东说念主电脑，破钞电子等结尾居品市集逐步企稳回升，智能一稔、物联网开垦等新兴市集需求握续扩展，成为推动半导体行业增长的蹙迫力量。中永恒看，全球半导体行业兼具周期性和成长性，短期的供需失衡不会影响行业的中永恒向好。伴跟着家居、涵养、科研、贸易、工业、交通、医疗等各范围应用开垦智能化需求的高涨趋势，市集活力逐步收复，结尾市集限制取得握续改善，产业链主要武艺逐级回暖。

2025年头，凭证与产业链伙伴的粗野疏导，寰球大批以为2025年除了东说念主工智能连续高速成长外，市集各应用范围需求握平或柔顺增长。外部环境给2025年下半年带来一定的不细目性，同行竞争也愈演愈烈。在外部环境无要紧变化的前提下，中芯国外给出的2025年指令为：销售收入增幅高于可比同行的平均值，成本开支与上一年握平。

凭证全球各纯晶圆代工企业最新公布的2024年销售额情况，中芯国外位居全球第二，在中国大陆企业中名依次一。

加速构建具有中芯特色的产业链、生态链、立异链

中芯国外皮致股东信中示意，公司坚握立异运转，不绝擢升中枢竞争智商。以对标寰宇一流企业来擢升企业中枢竞争力，多项谋略野心均创历史新高，产能期骗率达到行业朝上水平，工艺研发和平台成立稳步拓展，本事迭代和居品升级塌实鼓舞，千般结尾应用的快速导入智商显耀增强，客户更生度和市集影响力不绝提高。

同期，中芯国外坚握盛开谐和，握续拓展产业链生态圈。将“以客户为中心、为客户创造价值”手脚一切职责的起点和落脚点，深入与破钞电子、汽车、物联网、工控、东说念主工智能等行业领军企业的策略谐和，加强与国表里顶尖高校、科研院所的产学研协同，开展更具前瞻性的名堂究诘，工艺研发和平台成立取得要紧施展，加速构建具有中芯特色的产业链、生态链、立异链。

面临挑战与机遇，中芯国外示意将连续坚握稳中求进职责总基调，驻足新发展阶段、贯彻新发展理念、融入新发展表情，更好统筹发展与安全MK体育官网，科学权略发展策略，训导和发展新质出产力，与雄壮客户和谐和伙伴联袂为全球集成电路产业的立异发展孝顺中芯力量。